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设备更新｜扫描电镜 SEM & 透射电镜 TEM 离子束制样设备

2024 年 3 月 1 日，《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》经审议通过。会议指出，推动新一轮大规模设备更新和消费品以旧换新，是着眼于我国高质量发展大局作出的重大决策。同时指出，新一轮换新工作仍坚持标准，更好发挥能耗、排放、技术等标准的牵引作用，智能、绿色、低碳的科研仪器，将成为设备更新的主力军。

我们积极响应大规模设备更新政策，推出扫描电子显微镜和透射电子显微镜的离子束制样设备综合解决方案，支持各位老师设备更新，欢迎随时联系我们快速获取上报资料。

离子束制样设备

离子束制样设备专注于扫描电子显微镜和透射电子显微镜的样品制备。

离子束制样技术在电子显微镜样品制备中扮演着重要角色。对于 SEM 样品制备，离子束可以用于清洁样品表面、去除表面污染物、修饰表面形貌等。而对于 TEM 样品制备，离子束则可以用于薄片的切割、修剪、薄化等，以制备适合 TEM 观察的样品。

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离子研磨仪 SEMPrep2

SEMPrep２ 离子研磨仪用于扫描电子显微镜样品无损加工，它通过 Ar 离子束的能量在材料表面进行微观改性，从而实现高精度、高效率，无机械损伤的样品表面处理，为您呈现最真实的样品表面信息。与传统机械制样对比有以下优势：

高精度加工：能够去除样品表面的污染物、氧化层以及其他不良表面特征，从而提高样品表面的质量和可观察性。

非破坏性加工：相比于传统的机械切削或研磨方法，氩离子研磨是一种非接触性的加工方法，能够避免因机械接触而引入的表面损伤或变形，保持样品的原始形貌和结构。

微纳米级加工：能够实现对样品表面的微纳米级加工，精确地去除样品表面的杂质或形貌缺陷，从而获得更清晰、更准确的 SEM 图像。

表面清洁度高：能够有效去除样品表面的有机物、氧化物等污染物，保证样品表面的干净度和纯度，有助于获得高质量的 SEM 图像和准确的分析结果。

适用范围广泛：可适用于各种类型的 SEM 样品，包括金属、半导体、陶瓷、生物样品等，具有较强的通用性和适用性。

使用离子研磨仪处理后的样品 SEM 图片：

氧化铝陶瓷材料

半导体失效分析

锂电池正极极片

离子精修仪 Gentle Mill

Gentle Mill 离子精修仪专为最终抛光、精修和改善 FIB 处理后的样品而设计，非常适合要求样品无加工痕迹、无任何损伤的 XTEM、HRTEM 或 STEM 的用户。

通过使用 Gentle Mill 离子精修仪，其配备了能氩离子枪，离子束能量低至 100eV，可把非晶层厚度精修到 1nm 以下，由此工作人员可以拨开非晶层的迷雾，直接获得样品的真实信息。

经 Gentle Mill 设备精修后的 PbTiO3 / SrTiO3 界面 HRTEM 图像

La2/3-xLi3xTiO3 (LLTO) 样品去除 FIB 产生的表面非晶层的完整流程。(a) 30 kV FIB 切割样品的 HRTEM 照片。(b-d) 连续使用低能氩离子精修后的 HRTEM 结果。图片中标识了对应的精修参数和非晶层厚度。

离子减薄仪 Unimill

Unimill 离子减薄仪专为快速地制备具备高减薄率的、高质量的 TEM / XTEM 样品而设计。 即可以使用超高能离子枪进行快速研磨，也可以使用专用的低能离子枪进行最终抛光和精修处理

使用 Unimill 制备，并使用 500V 及 300V 精修后的 Diamond 样品